《硅基集成芯片制造工艺原理》

书名：《硅基集成芯片制造工艺原理》

CIP：2020066445

作者：李炳宗, 茹国平, 屈新萍, 蒋玉龙, 编著

出版地：上海

出版时间：2020.5

出版价格：168.0元