《电活性生物材料表界面研究》
书名:《电活性生物材料表界面研究》
CIP:2020002993
作者:宁成云, 著
出版地:广州
出版时间:2019.12
出版价格:88.0元
本著作从生物电的角度仿生研究生物材料,研究了电活性生物材料的成分、结构和亲(疏)水性等等表面化学、物理特性,揭示了材料表界面电信号介导蛋白与成骨细胞选择性粘附/脱附的作用机制并构建模型,研发了具有原创性的电活性功能涂层并用于钛基金属等骨修复材料。
书名:《电活性生物材料表界面研究》
CIP:2020002993
作者:宁成云, 著
出版地:广州
出版时间:2019.12
出版价格:88.0元
本著作从生物电的角度仿生研究生物材料,研究了电活性生物材料的成分、结构和亲(疏)水性等等表面化学、物理特性,揭示了材料表界面电信号介导蛋白与成骨细胞选择性粘附/脱附的作用机制并构建模型,研发了具有原创性的电活性功能涂层并用于钛基金属等骨修复材料。