《格物建新》

书名：《格物建新》

CIP：2019060897

出版地：北京

出版时间：2019.4

出版价格：450元

本书梳理和总结了中国科学院院士、半导体物理学家夏建白院士近60年从事半导体物理学领域科研活动的历程。主要包括夏建白院士生活和工作的珍贵照片、有代表性的研究论文、自传以及获授奖项等内容。夏建白院士是我国著名的半导体物理学家，在低维半导体微结构电子态的量子理论及其应用方面进行了系统的研究，对推动我国半导体物理科学领域的学术繁荣、学科发展、技术创新、产业振兴以及人才培养做出了重要贡献。