《电子电路电镀技术》

书名：《电子电路电镀技术》

CIP：2019060548

作者：李元勋等编著

出版地：北京

出版时间：2019.4

出版价格：89元

本书以电沉积金属基础知识与理论为基础，内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种镀覆、电镀污染防治等，内容涵盖了电结晶理论、高速镀、化学镀、脉冲镀和复合镀等，重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等，系统地介绍了国内外常用及最新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等，尽可能汇集具有一定先进性及实用性的电子电镀互连技术。本书适用于所有从事电子电镀、化学镀的生产，教学和科研人员阅读。