《系统与芯片ESD防护的协同设计》

书名：《系统与芯片ESD防护的协同设计》

CIP：2019022526

出版地：北京

出版时间：2019.1

出版价格：65元

本书介绍片上系统级ESD防护设计的构成。在逻辑上集中于系统级芯片设计原理的介绍、主要测试方法的呈现，兼顾闩锁现象的片上ESD解决方案以及IC与系统协同设计方法的概述。在每一个设计步骤的基础上，找出解决方案、设计方法学背后的基本原理和逻辑重点。让读者能够通过阅读本书，将理论知识应用于解决芯片ESD设计问题。