书名：《VLSI自顶向下设计方法》
CIP：2018088363
出版地：北京
出版时间：2018.8
出版价格：79元
本书是主要讨论集成电路前端的规划和设计技术，主要涉及将软件模型转化为可编程器件所需的门级网表（或位流文件）的全过程。卷II将主要包含集成电路后端的验证和流片技术等相关技术内容。本书遵循自顶向下的设计思路和流程，讨论了从算法到结构、从系统到电路、从性能到成本等各相关方面，全面覆盖了数字VLSI设计、实现过程中的各个阶段。