《集成电路制造工艺与工程应用》

书名：《集成电路制造工艺与工程应用》

CIP：2018088352

作者：温德通编著

出版地：北京

出版时间：2018.7

出版价格：99元

本书以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的主流工艺技术逐一进行介绍，例如CVD、PVD、CMP、ETCH、Photo、IMP。然后再通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。