《表面组装技术》

书名：《表面组装技术》

CIP：2018039633

作者：郝爽主编

出版地：北京

出版时间：2018.3

出版价格：39元

表面组装技术（Surface Mounted Technology，SMT）是制造现代电子产品必不可少的技术之一。为了使初学者尽快掌握SMT的相关知识，本书采用了理论联系实际的方式进行编写。本书共11章，主要涵盖以下内容：SMT概述、表面组装元器件、焊锡膏、静电防护、丝印机技术、贴片机技术、回流焊技术、波峰焊技术、SMT产品可靠性检测技术、SMT元器件的手工焊接、SMT管理 本书可作为职业院校电子技术应用专业或电子产品制造、维修等相关专业的教学用书，也可用于SMT相关的其他专业的辅助教材。同时，还可供SMT技术相关领域从业人员自学和参考。