《整机电子装联技术》

书名：《整机电子装联技术》

CIP：2017071338

作者：汪方宝著

出版地：北京

出版时间：2017.4

出版价格：68元

本书就整机电子装联技术中的常用线材和绝缘材料，焊接材料，装配环境，安装工艺，焊接技术，电子部件加工与装配，整机装配，检验、防护、存储与包装等方面进行了全方面的描述，构建整机电子装联技术的系统脉络，并对部分实际操作中的技术点进行深入剖析，其目的除了就技术层面给予基础技术和最新技术传达，也是多年工艺技术经验的传承，为工艺设计人员提供与实际相关的技术指导。