《厚膜电子浆料论文集》

书名：《厚膜电子浆料论文集》

CIP：2016009501

作者：谭富彬

出版地：昆明

出版时间：2015.12

出版价格：50元

本文集收集了谭富彬教授已发表论文23篇、未发表论文9篇、国家发明专利说明书10项（已授权8项）。电子浆料是重要的电子材料之一。我国研发电子浆料始于20世纪六十年代，谭富彬教授70年代开始参与，重点研发贵金属和贱金属电子浆料，一生的工作颇有影响，同行誉作者为厚膜电子浆料、半导体元器件（晶体硅太阳能电池、PTC热敏电阻器、压敏电阻器）用电子浆料的开拓者，尤其晶体硅太阳能电池用铝浆料。