《电子产品装配及工艺》

书名：《电子产品装配及工艺》

CIP：2016005375

作者：权福苗

出版地：北京

出版时间：2015.11

出版价格：32元

本教材遵循“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”的原则。全书分为五个学习单元：安全生产与岗位规范、电子元器件的检测、电子仪表仪器的使用、电子产品的制作、电子产品组装与调试。每个学习单元在编写中分成若干个小任务，任务的选取和设计，力求激发学生的学习兴趣，体现“做中学、做中教”的课改理念，增强学生的学习自信，让学生在完成任务的过程中体验成功的乐趣，逐步掌握职业技能和职业规范。