《电子产品装配与调试》

书名：《电子产品装配与调试》

CIP：2015038230

作者：刘勇, 龚南彬主编

出版地：重庆

出版时间：2015.3

出版价格：16元

本书一共安排了六个项目，第一和第二个项目分别选取万用表和无线电对讲机作为载体，讲解插件元件装配工艺、焊接安装工艺和电子产品的安装调试方法等相关知识；第三和第四个项目分别选取日常生活中的自适应烘干系统和温度计作为载体，以实际贴片电路装配调试为主线，讲解贴片元件安装焊接工艺和装配调试方法；第五个项目选取电压采集及波形发生器为载体，以智能电路的装配、调试为主线，讲解智能电子产品装配调试相关知识；第六个项目根据SMT自动化生产车间实际生产分组安排进行电子产品流水线生产，让学生熟悉企业生产环境、生产分工、流水线生产流程及各岗位职业规范等，为学生顶岗实习打下基础。