《微电子封装技术》

书名：《微电子封装技术》

CIP：2015036070

出版地：北京

出版时间：2015.2

出版价格：39元

我国正处在微电子工业蓬勃发展的时代，对微电子封装材料及封装技术的研究也方兴未艾。社会上对有关封装材料及封装技术的出版物的需求日益增高，但是阐述封装材料及封装技术的教材较少。本书是一本较系统地，尽量全面地阐述封装材料及封装技术的读物。它是在参考当今有关封装材料及封装技术的出版物的基础上，结合作者多年的讲授经验而编写的。除了作为教材外，它可以作为广大从事微电子工作的工程技术人员、管理干部、研究和教育工作者的参考书。